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电镀技术的原理

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电镀技术的原理

发布日期:2016-11-25 作者:江苏泰禾达机械有限公司 点击:

简单来说,电镀指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。 


我们以硫酸铜镀浴作例子: 

硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水,甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源,当溶解于水中会离解出铜离子,铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。

阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)

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电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降,影响沉积过程。面对这个问题,可以两个方法解决:1.在浴中添加硫酸铜;2.用铜作阳极。添加硫酸铜方法比较麻烦,又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是导体,将电路回路接通。但铜作阳极还有另一功能,是氧化(失去电子)溶解成铜离子,电镀设备厂家补充铜离子的消耗。

阳极主要反应 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e- 

由于整个镀液主要有水,也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应 

阴极副反应 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)

阳极副反应 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-

结果,工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的机理,但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。


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